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焊接加工前必须做的四个步骤

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焊接加工前必须做的四个步骤

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  • 发布时间:2022-02-19 15:59
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【概要描述】焊接加工通常是以气焊、电阻焊、电弧焊等方式进行的,焊接加工对于金属原材料的要求也是有的,但是取决于焊接产品的用途,仕途焊接和大家介绍一些关于焊接加工前要了解的四个步骤:

焊接加工前必须做的四个步骤

【概要描述】焊接加工通常是以气焊、电阻焊、电弧焊等方式进行的,焊接加工对于金属原材料的要求也是有的,但是取决于焊接产品的用途,仕途焊接和大家介绍一些关于焊接加工前要了解的四个步骤:

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焊接加工通常是以气焊、电阻焊、电弧焊等方式进行的,焊接加工对于金属原材料的要求也是有的,但是取决于焊接产品的用途,仕途焊接和大家介绍一些关于焊接加工前要了解的四个步骤:
    1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
    2.用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚.使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确.把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖 沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动.在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准.如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
    3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润.用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚.在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
    4.焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡.在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何可能的短路和搭接。然后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除助焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

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